Industria e teknologjisë po përballet me një krizë globale të memories që ka rritur ndjeshëm çmimet e komponentëve, dhe ekspertët paralajmërojnë se situata mund të zgjasë për vite. Megjithatë, prodhuesit kryesorë të memories si Samsung, SK Hynix dhe Micron, kanë nisur zhvillimin e hershëm të teknologjisë së re DDR6, e cila pritet të dalë në treg rreth viteve 2028 ose 2029.
Sipas raportimeve nga Koreja e Jugut, kompanitë kanë kërkuar nga prodhuesit të fillojnë përgatitjet për prodhimin e DDR6. Aktualisht po zhvillohen dizajne paraprake dhe prototipe, ndërsa po testohen karakteristika si trashësia e moduleve, struktura e shtresave dhe sistemi i lidhjeve elektrike.
Standardi DDR6 u hartua fillimisht nga organizata JEDEC në fund të vitit 2024, por ende nuk është finalizuar. Disa specifika kryesore, si numri i porteve hyrëse/dalëse dhe standardet e sinjalit, vazhdojnë të diskutohen.
DDR6 pritet të sjellë përmirësime të mëdha krahasuar me DDR5. Shpejtësitë bazë do të fillojnë nga 8,800 MT/s dhe mund të arrijnë deri në 17,600 MT/s, dyfish më të larta se kufiri aktual i DDR5. Versionet overclocked mund të shkojnë deri në 21,000 MT/s. Një tjetër risi është arkitektura me katër nën-kanale 24-bit, e cila rrit efikasitetin dhe përpunimin paralel të të dhënave.
Prodhuesit po mbështesin gjithashtu formatin CAMM2 për DDR6, sidomos për laptopë dhe pajisje kompakte, pasi ofron performancë dhe kapacitet më të mirë krahasuar me modulet tradicionale DIMM dhe SO-DIMM.
Megjithatë, çmimi mbetet shqetësimi kryesor. Kriza aktuale e memories, e nxitur kryesisht nga kërkesa për serverë me inteligjencë artificiale, ka rritur ndjeshëm çmimet e DDR5 dhe LPDDR. DDR6 pritet të përdoret fillimisht në serverë dhe qendra të të dhënave, ku klientët janë më të gatshëm të paguajnë çmime të larta. Për konsumatorët e zakonshëm, modulet DDR6 mund të mos bëhen të zakonshme deri në fund të vitit 2028 ose gjatë 2029, dhe fillimisht do të jenë shumë të kushtueshme për PC-të dhe laptopët standardë.
